闻泰科技定位于一家全球领先的通讯和半导体企业，主营通讯和半导体两大业务板块。2019 年，公司完成对安世半导体的收 购，打通产业链的上游和中游，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电 脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

　　公司的经营模式主要是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT 模 块等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID 设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理等。

　　基于两大业务板块，公司的主营产品包括：移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品，其中以智能手机为主；以及以安 世半导体为核心平台提供的半导体、新型电子元器件等。

　　（1）通讯业务板块：公司产品从手机、平板等逐渐扩大到笔电、IoT 模块、CPE、工业网关、TWS 耳机以及汽车电子等领 域，连续多年在全球手机 ODM 行业处于龙头地位。2019 年公司通讯业务板块大幅调整客户结构，开拓海外特别是北美市场， 在海外建设大规模生产基地，打造全球交付体系，国际和国内客户均衡发展。目前公司通讯业务的研发中心分布在上海、无 锡、深圳、西安，制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼，另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。

　　（2）半导体业务板块：公司旗下安世半导体是全球知名的半导体 IDM 公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有 60 多年 研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂设立在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律 宾卡布尧和马来西亚芙蓉。目前公司客户超过 2.5 万个，产品种类超过 1.5 万种，覆盖二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD 和 MOSFET 等细分领域，过去几年每年还有 800 多种新产品发布，其中包括第三代半导体氮化镓功率器件（GaNFET）等，下 游覆盖手机、汽车、通信（5G 和 IoT）和工业领域等细分市场。目前安世半导体年产能超过 900 亿件，在与欧美半导体巨头 竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。

　　全球智能手机行业进入存量博弈阶段，5G 驱动智能手机行业迎来换机潮。在经历了移动互联网时代近 10 年的培育之后，全 球智能手机出货量在 2016 年达到顶峰，随后连续三年实现低个位数负增长，根据 IDC 数据，2019 年全球智能手机出货量 13.71 亿部，同比下滑 2.45%。后 4G 时代智能手机创新趋缓、用户换机周期拉长，随着 5G 正式商用，智能手机行业将迎来新的换 机潮，同时带动消费电子进入新的创新周期。

　　不同于 4G 时代始终处于加速赶超的角色，中国市场以及中国运营商和中国手机厂商都将成为 5G 时代的引领者。根据中国信 通院的数据，2020 年 1-6 月，中国市场 5G 手机累计出货量 6359.8 万部，占中国智能手机出货量的 41.55%，其中 6 月份单 月 5G 手机出货 1751.3 万部，占比 61.2%。我们认为伴随着疫情逐步受控，全球电子终端销量表现都将企稳回升。虽然当下 印度等部分区域的销量表现依旧不佳，但不改整体向好态势。我们预计 2020 年全球智能机销量在 12.2 亿部左右，其中 5G 手机销量上修至 2.7 亿部。而国内市场手机销量在 3.4 亿部，其中 5G 手机销量上修至 1.8 亿部。

　　ODM 行业挑战与机遇并存，头部 ODM 企业有望在 5G 时代深度受益。随着智能手机行业进入存量竞争阶段，市场过度竞争 导致品质提升以及硬件性能过剩，且由于 5G 技术的快速升级导致成本和售价上升，加剧了手机品牌厂商成本控制的压力。 ODM 厂商由于具备成熟且通用的底层技术设计和生产组装平台，同时具备成熟的供应链和质量品控体系，因此在成本端更具 优势。

　　中长期看，我们认为 ODM 厂商将迎来以下三方面的机遇：（1）一线G 手机市场份额加大中低端手机外 放比例，ODM 行业有望迎来增量需求；（2）ODM 行业头部效应明显，ODM 龙头厂商竞争优势明显；（3）5G 换机潮下中低 端手机创新加速和配臵升级，头部 ODM 厂商有望迎来量价齐升。

　　（1）一线手机品牌厂商加大中低端手机外放比例，ODM 行业仍有 50%增量空间

　　（3）5G 换机潮下中低端手机创新加速，头部 ODM 厂商有望迎来量价齐升

　　ODM 行业龙头，连续多年出货量行业第一。闻泰科技作为行业龙头，凭借出色的供应链管理能力和交付能力，出货量连续多 年稳居行业第一。公司出货量从 2015 年的不到 5960 万台逐年增长至 2019 年的 1.13 亿台，CAGR 达到 17.34%，行业市占 率接近 30%，在全球智能手机市场和 ODM 行业出货连续低迷的情况下仍然保持了持续高增长。公司通讯业务收入也从 2016 年的 126.62 亿元增长至 2019 年的 397.86 亿元，CAGR 高达 94.37%。未来随着行业竞争格局进一步向头部厂商集中，公司 产能和客户进一步扩充，我们认为公司的出货规模仍有较大成长空间。

　　从盈利模式来看，公司的收入主要来自三个方面：研发设计收入、生产制造收入和元器件采购收入。

　　a．研发设计收入通常按项目计费，过去十几年由于项目低端且竞争激烈，因此单个项目研发收入很低，目前随着 ODM 厂商 的门槛越来越高，单个项目的研发收入也在不断提高，公司这一部分收入的增长来自单个项目研发收入提升和项目数量不 断增加的双重驱动。

　　b．生产制造收入的增长主要来自于公司自建产能的增长，2019 年公司 1.13 亿台的出货量中只有约 5000 万台来自公司的自 建产能，未来随着公司国内和海外工厂的逐渐投产，公司自建产能长期出货目标有望达到 2 亿台，对应当前产能还有约 3 倍成长空间。

　　c．元器件采购收入主要与客户的委外策略有关，随着公司生产规模不断扩大、客户结构不断优化，公司采购比例近两年提升 速度较快，预计未来公司采购比例有望持续提升，为公司带来更大的收入贡献。

　　总体来说，我们认为未来公司的成长动力主要来自以下三个方面：（1）产能和研发方面：通过不断完善研发体系和扩充自建 产能，持续增强研发设计能力和交付能力；（2）客户方面：大力优化客户结构，提升公司采购比例；（3）新业务方面：基于 高通平台切入笔电、VR/AR 等新赛道，打开长期成长空间。

　　闻泰科技通讯业务板块目前设有 4 个研发中心，分别位于上海、深圳、西安和无锡。

　　a. 上海研发中心成立于 2006 年，主要基于 Qualcomm、MTK 等国内外主流芯片平台开发智能手机和平板电脑等终端产品， 涵盖多种不同网络制式，服务的客户均为国内外手机市场排名前列的主流品牌厂商，研发设计的手机产品大多销量超过 500 万，部分产品甚至是超过 3000 万的爆款畅销产品。

　　b. 深圳研发和运营中心承担多个主力客户的研发工作，运营中心负责集团采购、销售以及技术支持，具备成熟稳定的供应链 体系。

　　c. 西安研发中心成立于 2009 年，主要从事无线通讯新技术的研发和应用，能够为客户提供通讯终端和智能硬件的研发设计 服务，目前拥有研发人员 100 多人，其中博士、硕士占比 60%以上。

　　d. 无锡研发中心是闻泰科技国内第四个研发中心，致力于 4G/5G 智能终端和模块产品的研发设计，服务全球主流品牌客户， 其落成进一步完善了闻泰科技通讯板块的研发体系，主力闻泰科技更好地把握 5G 带来的发展机遇。

　　公司通讯业务板块目前共有 5 个智能制造中心，分别位于嘉兴、无锡、印度、印尼和昆明。

　　a. 嘉兴工业设计和智能制造中心于 2008 年正式投产，是全行业唯一同时拥有模具、注塑、喷涂能力的 ODM 工厂，公司每 年投入大量资源对嘉兴智能制造基地进行升级改造，目前闻泰的贴片、组装产线也是国内 EMS 工厂里自动化程度最高的， 是世界顶级的品牌商和运营商合格认证的工厂，目前累计产能达到 3000 万台/年。

　　b. 无锡智能制造中心是闻泰科技国内第二个智能制造中心，主要进行手机、平板、笔电、智能模块的智能制造，主要为客户 提供更具竞争优势的智能终端、智能硬件和智能模块等智造服务，投产年产能达到 1000 万台/年。

　　c. 印度智能制造中心是闻泰科技国际化进程中的首发地，是闻泰全球交付系统中的重要一环，主要为客户提供智能移动终端 和智能硬件整机制造服务，除满足客户当地市场需求外，还出口至欧美等市场，目前印度智能制造中心月出货量超过 200 万台，未来公司将不断加大投入，在印度建设超过 1 亿台的生产基地，并新增注塑、喷涂等部件生产。

　　d. 印尼智能制造中心是闻泰科技通讯业务板块海外布局中的又一智能制造中心，主要为客户提供智能移动终端和智能硬件整 机智造服务，可快速响应客户需求，全球接单当地交付，目前整机计划产能 100 万台/月。

　　e. 昆明智能制造中心是公司通讯业务板块的重要制造基地之一，是一个集办公区、生产及配套区、仓储中转区、员工生活和 公共设施为一体的综合园区，主要用于生产 4G/5G 通信模组及相关智能终端，一期规划产能 2000 万台/年，二期（2023 年）规划产能 5000 万台/年。

　　随着公司的研发设计能力不断增强以及自有产能逐渐开出，公司的研发收入和代工收入将不断增长。随着 5G 手机研发成本 增加以及公司研发设计能力的不断增强，公司单个项目研发费用已经由过去的 2000-3000 万元增长至当前的 5000-8000 万元 左右，未来随着公司研发能力增强以及不断开拓手机以外的研发项目，公司单个项目研发费用以及研发项目数量有望继续增 长。同时，随着公司国内和国外工厂的产能逐渐开出，未来三年公司自建产能有望由当前的 8000 万台/年提升至 2 亿台/年， 极大地提升公司的代工收入。

　　在产能不断扩充的同时，闻泰科技通讯业务板块也在不断进行客户结构优化。目前公司智能手机 ODM 业务覆盖除苹果以外的 几乎所有主流品牌，是全球最大的智能手机 ODM 厂商，2019 年公司大幅调整客户结构，开拓海外特别是北美市场，为北美 运营商客户开发多款产品均获得较高评价，帮助公司成为行业内少有的能满足北美运营商高标准的 ODM 企业，未来有望继续 提升在北美的市场份额。

　　国际客户贡献近两年主要增量，采购比例稳步提升。得益于公司完善的供应链管理和强大的交付能力，闻泰科技从 2018 年开 始在原有客户基础上开拓了三星、OPPO、LG 等客户，成为公司 2018 年-2019 年智能手机出货的主要增长点。三星从 2018 年开始由全部自研设计转往寻求与 ODM 厂商合作，2018 年三星 ODM 出货量仅 300 万台，外放比例仅 1%，2019 年三星 ODM 出货量迅速增长，我们预计未来三星外放比例有望提升至 25%-30%的水平，整体 ODM 手机出货量超过 9000 万台，闻 泰作为三星重要的 ODM 供应商，有望深度受益。

　　采购比例方面，闻泰未来整体采购比例有望达到 60%-70%。2018 年之前，由于华为、小米等公司传统客户对供应链控制力 度较大，因此 2018 年之前公司元器件采购比例较低，未来随着闻泰供应链管控能力进一步增长，华为小米等客户也将进一步 放开采购比例，预计华为的采购比例将达到 50%左右，小米也将有 30%-40%的采购比例外放。公司新导入的三星、Realme、 LG等新客户由于具有更强的降成本诉求，因此更倾向于将元器件采购等环节外包给 ODM厂商，未来采购比例有望达到 100%。 由于三星、OPPO 等新客户的导入，闻泰近两年采购比例提升速度较快，未来随着客户结构进一步优化，公司的物料采购比 例有望由 2019 年的 30%左右提升至 60%-70%的水平，从而大大提升公司的营收规模和盈利水平。

　　除了保持公司在智能手机 ODM 业务的领先优势以外，公司于 2018 年起大力投入 5G 研发，布局 5G 市场建设。2018 年，公 司成为高通 5GAlpha 客户，并且已在嘉兴布局 5G 建设的设备。随着骁龙 690 的发布以及 MTK 即将推出的天玑 600，5G 手 机在中低端市场的渗透率将加快提升。我们预计闻泰的 5G 机型将从 2020 年年中密集发布，预计公司 2020 年 5G 手机出货 占比将达到 20%左右。

　　公司在 5G 领域的成功，除修炼内功外，还积极对外合作。闻泰与业内主流 SOC 厂商均有合作。其中高通方面，公司是高通 最大的 ODM 客户，也是其 5G 领航计划成员，多次参与高通新平台首发项目的研发。“5G 领航计划”是高通于 2018 年年初 与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、闻泰科技等 6 家公司发起的计划，重点支持 5G 时代中国智能手机产业的发展，加 速基于 3GPP 5G 新空口技术标准的 5G 商用终端的推出。通过“5G 领航计划”，高通主要为闻泰科技等中国厂商提供三方面 的服务：①深厚的技术专长；②业界领先的半导体解决方案；③开发顶级和全球 5G 商用终端所需的平台。除了专注于 5G 技术，高通还将与公司共同探索 AI、IoT 等变个性技术的演进发展。2020 年 7 月，高通进一步联合国内包括闻泰科技等在内的 多家公司发布 5G 物联网创新计划，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新。而 MTK 方面，公司是 MTK 在大陆的核心合作伙伴，2020 年公司已基于 MTK 的天玑 800 5GSoC 推出多款 5G 机型，抢占 5G 中端市场。作为高通及 MTK 在大陆的核心合作伙伴，公司将在 5G 浪潮中将深度受益。

　　未来，公司将进一步加大在通讯终端业务板块的布局，布局除 5G 手机以外的 5G 平板、5G 笔电、5GCPE、5G 工业网关、 5GIoT 模块等众多产品，旨在于 5G 时代成为通讯设备及 IoT 智能制造领域的领航企业。此外公司还与中国移动、中国联通、 中国电信三大运营商分别在 5G 领域展开合作，未来随着公司无锡、印度、印尼、昆明等智能制造基地产能逐渐开出，公司的 多产品布局有望在 5G 领域迅速打开局面。

　　安世集团是一家全球领先的半导体标准器件 IDM 厂商，其前身是恩智浦的标准产品事业部，拥有 60 多年的半导体行业专业 经验，于 2017 年开始独立运营。安世专注于分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的设计、生产和销售，其产品广泛应用于 汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域。

　　闻泰科技实际控股，将进一步收购剩余少数股权。2019 年闻泰科技在境内通过发行股份及支付现金的方式收购了合肥裕芯 9 名股东（合肥广芯、合肥广讯、合肥广合、宁波广轩、宁波广优、北京中广恒、合肥广坤、合肥广腾、北京广汇）之上层出 资人的有关权益份额；在境外上市公司关联方通过支付现金的方式收购了境外基金中智路资本作为 GP 拥有的全部财产份额 和相关权益，从而累计持有合肥裕芯 74.46%的权益比例，并间接持有安世集团 74.46%的权益比例，取得安世集团的控制权。 2020 年 3 月 26 日，公司发布公告将继续以收购安世集团剩余 23.78%权益比例，若交易实施完成，上市公司将合计持有合肥 裕芯 98.23%的权益比例，并间接持有安世集团 98.23%的权益比例。

　　安世的产品线主要分为双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件、逻辑器件、MOSFET 器件等 3 条产品线，产品细分品类丰 富，安世目前产品品类超过 1.5 万种，每年新增 800 多种新产品，全部为车规级产品。目前安世半导体年产能超过 900 亿件， 安世在分立器件、逻辑器件、MOSFET 器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名。

　　安世主要产品市占率位于全球前三。安世的分立器件和 ESD 保护器件保持全球第一的市占率；逻辑器件方面，安世在微型逻 辑和标准逻辑领域产品组合丰富，特别是在汽车工业客户群广泛，安世逻辑器件产品在全球市占率排名第二；MOSFET 器件 方面，安世产品范围覆盖 30-100V 各种高可靠性沟道 MOSFET 工艺，中、低压 MOSFET 产品组合领先，车用功率 MOSFET 器件在全球市场市占率排名第二，小信号 MOSFET 器件全球市占率排名第三。

　　安世广泛覆盖下游领域，客户资源优质。安世下游覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球 顶尖的制造商和服务商。汽车领域客户包括博世、比亚迪、大陆、德尔福、电装等，是安世下游主要应用领域；工业与动力 领域客户包括艾默生、思科、台达、施耐德等；移动及可穿戴设备领域客户包括苹果、谷歌、乐活、华为、三星、小米等； 消费领域客户包括亚马逊、大疆、戴森、LG 等；计算机领域客户包括华硕、戴尔、惠普等。

　　安世拥有 12 家控股子公司，安世业务布局遍及全球。安世集团目前在全球共拥有 12 家控股子公司，其中在境内拥有安世中 国、安世合肥共 2 家控股子公司，在境外拥有安世半导体、安世德国、安世美国、安世英国、安世马来西亚、安世菲律宾（包 括其子公司 LVI）、安世匈牙利、安世香港、安世新加坡、安世台湾等共 10 家控股子公司。

　　半导体设计、制造、封测环节全覆盖，目前全球拥有 6 座工厂。安世集团总部位于荷兰奈梅亨，主要负责产品的设计，此外 安世还在英国曼彻斯特和德国汉堡分别拥有一座前端晶圆加工厂；在荷兰拥有 ITEC 研发中心用于后端封测设备的研发；在 中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，合计年产能超过 900 亿件。

　　目前安世的双极性二极管和二极管及 ESD 保护器件产品线、MOSFET 器件产品线主要由安世通过 IDM 模式生产；逻辑器件 的前端晶圆加工主要采取外协生产模式，后端封测通过马来西亚封测工厂封测+部分产能外协生产模式满足。

　　从产能情况来看，安世 2019 年总产能达到 930 亿件，其中双极性晶体管和二极管产能最大，达到 683 亿件，占安世总产能 的 73.44%；其次是 ESD 保护器件，2019 年产能 132 亿件，占比 14.19%；MOSFET 产能 85 亿件，占比 9.14%；逻辑器件 产能最小，2019 年产能 30 亿件，占比 3.23%。

　　安世主要以自有产能为主，2019 年安世外协产量仅 44 亿件，包括双极性晶体管和二极管 10 亿件、ESD 保护器件 4 亿件、 逻辑器件 30 亿件，对外协加工不存在重大依赖。

　　2019 年安世各类型产品的产能利用率整体保持在较高水平，较 2018 年均有一定幅度提升，但因安世秉承严格环保要求和安 全生产规则，且需预留一定生产空间应对重要客户潜在急迫的供应需求，因此安世并未超产能生产。安世产销率整体维持在 100%左右的水平，但 2019 年 ESD 保护器件产销率达到 114.42%，主要系安世消化库存所致；双极性晶体管和二极管产销 率仅 89.35%，主要由于安世增加了该产品线 年安世双极性晶体管和二极管的总产量同比增加 52 亿件， 期末库存较期初增加 70 亿件。

　　功率半导体是电子装臵中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装臵中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体 主要可分为功率 IC 和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。安世集团的主营业 务中，除逻辑器件属于集成电路外，安世的双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件、MOSFET 器件均属于功率分立器件。

　　半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一，主要应 用在汽车、工业、航空航天、军事等对电子元件的可靠性、耐久性要求极高的场合。近年来，功率半导体的应用领域已逐渐 从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈稳健增长态势。根据 IHS Markit 数据，2018 年全球功率半导体器件市场规模约为 391 亿美元，预计至 2021 年市场规模将增长至 441 亿美元，年化增速为 4.1%。

　　其中，中国是全球最大的功率半导体消费国，2018 年中国功率半导体市场需求规模达到 138 亿美元，增速为 9.5%，占全球 需求比例高达 35%。预计 2021 年中国功率半导体市场规模将达到 159 亿美元，年化增速达到 4.8%，略高于全球增速。

　　功率半导体巨头主要集中在海外，国内市场自给率有待提升。中国作为全球最大的功率半导体需求国，占据全球约 35%的功 率半导体市场需求规模，但由于国内功率半导体厂商尚与全球领先的功率半导体巨头存在差距，因此中国功率半导体供应链 自给率仍然较低，随着闻泰完成对安世的收购，未来安世有望成为国内功率半导体领域的替代先锋，快速抢占海外厂商的市 场份额。

　　根据 IHS 的数据，全球功率半导体市场份额排名前十的厂商中无一中国厂商，全球功率半导体巨头主要集中在美国、欧洲、 日本等地区，其中英飞凌在功率半导体市场份额遥遥领先，在全球 MOSFET 市场中市占率高达 28%；安世半导体在全球功率 半导体市场中市占率约 4%左右，相较于中国大陆厂商具有领先优势。

　　聚焦中国功率半导体市场，根据 Yole 数据，在功率半导体的核心部件 IGBT 模块、IGBT 单管和 MOSFET 领域，中国功率半 导体市场产品自给率平均只有 38%。而在技术和工艺水平较低的二极管和 BJT 器件方面，中国功率半导体厂商的供应率接近 50%，主要原因有两个：一是由于二极管的工艺和技术水平相对较低，突破壁垒较小，国内厂商比较容易取得突破；二是由 于二极管相较高端的 MOSFET 和 IGBT 器件毛利率较低，国外功率半导体巨头战略重心逐渐转往高端产品线，因此国内厂商 在相关领域面临的竞争对手比较少。未来随着国产厂商的快速成长以及外部环境的变化，中国功率半导体市场供应链国产化 的紧迫性将越来越强，而安世作为一家拥有 60 多年半导体行业专业经验的公司，在工艺稳定性、工艺成本控制、量产能力等 方面都具备稳定的竞争力，有望在国产替代的进程中快速受益。

　　汽车电子化进入第二阶段，车用功率半导体需求快速增长。从下游应用领域来看，功率半导体主要分为四大应用领域工业、 汽车、通讯和消费电子。其中汽车电子是增长最快的领域之一。当前汽车产业正在从传统内燃机车向插电式油电混合动力和 纯电动汽车方向发展，与此同时，自动驾驶及辅助驾驶系统发展也将带动低压车用功率半导体的产品需求快速增长。目前， 传统汽车部件电子化已基本结束，产业开始进入由智能化、电动化推动的汽车电子化第二阶段。智能化对半导体的需求主要 来自单车智能化、车用通讯、座舱电子化三大应用领域。

　　汽车电子的快速发展推动汽车半导体规模的快速增长。根据 Gartner 数据显示，全球汽车半导体市场 2019 年销售规模达到 410.13 亿美元，预计 2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增 速最快的部分。其中汽车功率半导体销售规模最大，达到 121.63 亿美元，占全部汽车半导体市场的 29.70%，主要由于汽车 电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的要求更为严格，其对功率半导体的需求相较传统燃油车增长明显。

　　欧美日等国巨头垄断汽车半导体市场，安世成中国规模最大的车规级半导体厂商。从产业格局来看，目前全球汽车半导体市 场由欧美日等国巨头企业垄断，在全球前 20 大汽车半导体厂商中，美国企业数量达 9 家，接近一半；欧洲日本企业各 5 家， 但欧洲汽车半导体企业整体综合竞争力更强，5 家企业中有 3 家进入全球 ToP5。而安世是全球前 20 大汽车半导体厂商中唯 一一家来自中国大陆的企业，也是目前中国规模最大、水平最高的车规级半导体厂商。整体而言，由于汽车半导体供应链和 产品验证周期形成的高壁垒，全球汽车半导体产业格局非常稳定，具有规模量级的新玩家并不多，目前全球超过 2 亿美元销售规模的企业仅 35 家。

　　汽车电动化趋势下，功率半导体单车价值量增长最快。分立器件及功率 MOSFET 器件是电能转换和控制的核心半导体器件， 汽车作为封闭系统，内部的电力输出需要通过分立器件及功率 MOSFET 器件的转化实现，在混动和新能源车型中尤其重要。 一般而言传统汽车的电池电压为 12V，节能与新能源汽车则大幅提升；纯电动车的动力电池电压普遍大于 300V，这种电池电 压的大幅变化带来了汽车内部核心零部件的变化。汽车内部电压、电流大幅提高，需要耐大电压、大电流的继电器、连接器、 线缆和被动器件，防漏电/短路等性能需求也大幅提升。

　　根据 StrategyAnalytics 和英飞凌的统计，传统燃油汽车的功率半导体使用量约为 21 个，成本为 71 美元左右；轻型混合动 力汽车（MHEV）功率半导体的成本约 90 美元；高度混合动力汽车（FHEV）/插电式混合动力汽车（PHEV）中功率半导体 的成本将攀升至 305 美元；纯电动汽车（BEV）的功率半导体成本则可达到 350 美元，是传统燃油汽车功率半导体成本的 5 倍左右。

　　新能源车高速成长，汽车功率半导体行业增量可观。电动汽车的推广势在必行，全球新能源汽车行业快速发展。在中国、美 国、德国、日本等主要新能源汽车促进国的推动下，全球新能源汽车市场进入高速成长期，新能源乘用车销量 2015-2018 年 连续 4 年增速超过 50%，2019 年全球新能源乘用车销量达到 221 万辆，渗透率达到 2.5%。预计到 2025 年，全球新能源乘 用车的销量将突破 1000 万台，达到 1150 万辆，相较 2019 年年均复合增速达到 32%。以单车 280 美元功率半导体成本增量 计算，新能源车将为全球功率半导体市场带来约 32 亿美元的增量。

　　随着当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及小型化功率半导体器件的发展需求，传统的硅基功率半导体 器件及其材料已经无法满足，行业开始对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料进行布局与研发。相 较于传统半导体材料，第三代半导体材料具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐 射能力强等优点，结合卓越的开关性能、温度稳定性和低电磁干扰，更适用于如太阳能逆变器、电源、电动汽车和工业动力 等下一代电源转换，在 5G 通信、新能源等市场具有广阔的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

　　根据 Yole 数据，到 2022 年，全球 SiC 功率器件市场规模将超过 10 亿美元，且市场增长将在 2020 年之后加速，从 2020 年 到 2022 年的复合年增长率达到 40％。到 2022 年，全球 GaN 功率器件市场规模乐观预测将超过 4.5 亿美元，其中电源应用， 即手机的快速充电是 GaN 市场中最大的细分应用市场，预计到 2023 年，GaN 电源业务将达到约 4.23 亿美元，复合年增长 率达到 93％。

　　安世与闻泰处于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应。闻泰科技处于产业链中游，主要为全球主流电 子品牌客户提供智能硬件的研发设计和智能制造服务，上游主要供应商包括半导体在内的电子元器件供应商，下游客户主要 为华为、小米、联想、LG 等消费电子厂商。安世集团处于产业链上游，是世界一流的半导体标准器件 IDM 厂商，专注于分立 器件、逻辑器件和 MOSFET 器件市场，客户包括中游制造商、下游电子品牌客户，比如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴 尔、惠普等公司。

　　闻泰安世深化整合，将实现双方在业务、客户和技术上的协同发展，把握在车联网、5G 等新兴市场的发展机遇。

　　在业务和客户资源方面，公司本部将逐步提高采用安世集团器件的比例，进一步向产业链上游延伸，打通产业链核心环节， 实现主要元器件的自主可控；同时依托上市公司在消费电子领域的长期积累，协助安世集团拓展国内消费电子领域的业务和 客户，在新能源汽车大规模替代燃油车、自动驾驶、无人驾驶等先进技术成熟前提前布局。

　　在技术方面，闻泰科技在智能终端 ODM 行业深耕数年，具备智能终端功能模块的研发制造能力，安世集团具有电子应用领域 的标准器件生产能力和行业领先的封测技术，双方已就相关产品的研发进行了深入探讨和论证，并合作推出了 4G 半导体通信 模组样品。

　　在新兴市场开拓方面，5G 商用的加速推广将推动通信基础设施及终端产业的全面升级，并带动上游消费电子行业和更上游的半导体行业的增长，作为国内移动通讯终端设备 ODM 龙头和功率半导体世界一流厂商，公司将深度受益 5G 商用化浪潮。同 时，基于安世集团提供的元器件产品和优质的封测技术，借助公司在车载通讯系统应用和芯片级系统解决方案领域的深刻理 解和经验积累，公司可为车厂提供符合标准的车载电子系统模组模块类产品，从而为工业领域客户提供更丰富的产品组合， 把握车联网发展机遇。

　　2019 年，闻泰科技完成对安世集团控制权的收购，顺利进入半导体行业。2020 年，上市公司继续收购安世集团剩余少数股 权，以深化闻泰和安世在业务、人员、财务、技术等方面的整合，加速安世在中国市场业务的落地和开展。

　　并购安世 74.46%的权益比例，取得安世集团控制权。2019 年 3 月 22 日，上市公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募 集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，拟通过发行股份及支付现金的方式实现对安世集团的间接控制。2019 年 12 月 20 日， 交易实施完成，上市公司累计持有合肥裕芯 74.46%的权益比例，并间接持有安世集团 74.46%的权益比例，取得安世集团的 控制权。交易完成后，上市公司对安世集团的权益持有结构如图 X 所示。

　　收购安世剩余少数股权，进一步深化闻泰安世整合。2020 年 4 月 27 日，公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配 套资金报告书（草案）》，拟通过发行股份及支付现金的方式分别收购合肥裕芯的 4 名股东（即 4 支境内基金）之上层出资人 的有关权益份额，包括宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜等 3 支基金中建广资产、北京中益作为 GP 拥有的全部财产份额和 相关权益，以及北京广汇、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜等 4 支基金之 LP 的全部财产份额和相关权益。本次交易完成后， 上市公司将合计持有合肥裕芯 98.23%的权益比例，并间接持有安世集团 98.23%的权益比例。

　　收购安世剩余少数股权，进一步改善公司财务状况、增强公司盈利能力。本次交易实施后，上市公司总资产规模、净资产规 模、收入规模、净利润水平都将有所提升。以 2019 年报告期为例，假设公司在 2019 年年初完成对安世 74.45%权益以及本 次拟收购的安世 23.78%权益比例的收购和并表，则公司 2019 年备考营业收入将达到 502.95 亿元，较实际收入增长 20.97%； 备考归母净利润将达到 19.93 亿元，较实际归母净利润 12.54 亿元增长 58.98%，大大提高了上市公司的营收规模和盈利能力。

　　5G 时代 2020 年 4 月 27 日，公司发行公告拟募集配套资金不超过 58 亿元，其中 16 亿元用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目， 10.5 亿元用于云硅智谷 4G/5G 半导体通信模组封测和智能终端研发及产业化项目，29 亿元用于补充上市公司流动资金及偿 还上市公司债务，剩余 2.5 亿元用于支付本次交易现金对价和相关税费及中介机构费用等。

　　本次募投项目主要用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测 智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购臵升级各类设备、软件等，执行周期 2020-2023 年， 将新增标准器件产能约 78 亿件/年，全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。

　　布局封测产能应对 5G 时代标准器件新需求。安世中国东莞封测工厂的年产量超过 690 亿件/年，是全球最大的小信号半导体 器件封装基地，具有前沿的封测技术、丰富的大规模量产经验、完善的工艺流程、车规级的质量控制体系和高效的成本控制 体系。随着 5G 通信产业化不断加快，各类智能终端产品不断涌现，对标准器件半导体的需求将进一步放大，安世中国积极布 局封测产能，是对潜在客户需求的前瞻性战略储备。

　　募投项目积极应对标准器件演变新趋势。目前标准器件产品呈现以下演变趋势：①器件趋向小型化，依赖更加先进的封装技 术；②高数据传输速率的环境下，无处不在的互联设备和多媒体应用要求更高的系统芯片抗 ESD 能力；③电池供电设备不断 扩容，需要进一步延长电池续航和提升快速充电能力，并降低集成应用热量损耗；④电动汽车对器件质量要求更加严格。同 时，客户将对半导体公司提出更高的质量要求、更快的交付速度要求和更低的成本供应要求，安世集团通过本次募投项目的 实施有利于积极应对未来趋势。

　　导入先进 MOSFET 封测线，满足汽车客户需求。安世集团作为全球领先的 LFPAK 封测技术领导者，在本次募投项目中，将 向东莞封测工厂导入先进的功率 MOSFET 封测线，采用最新一代的 LFPAK 高功率封测技术，以满足安世集团汽车客户的 需求，支撑安世集团的长期增长战略。

　　b．云硅智谷 4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园（一期））

　　云硅智谷 4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目由闻泰科技和安世集团联合研发，将以安世集团领先的车规级封装技术和质量管控体系为基础，结合闻泰科技对通信芯片的深度理解及智能制造的能力，打造集研发设计、生产制造于一 体的大型智能制造中心，形成年产 2400 万件 4G/5G 通信模组及其智能终端的产能。该项目总投资为 20.81 亿元，其中铺底 流动资金 7033 万元，拟使用募集资金 10.5 亿元，项目运营期为 2020-2022 年。

　　5G 推动物联网、车联网爆发，通信模组市场前景广阔。伴随 5G 商用拓展，中国物联网产业有望迎来爆发，根据 GSMA 预 测，2019-2022 年中国物联网产业规模复合增速为 9%左右，到 2022 年，中国物联网产业规模将超过 2 万亿元，中国物联网 连接规模将达到 70 亿元。基于 5G 通信技术的通信模组将成为物联网、车联网的核心部件，成为打通物与物、车与车等终端 的通信连接和网络服务的主要硬件载体，根据 ABIResearch 数据，2023 年全球物联网蜂窝网络通信模组出货量预计将达到 12.5 亿片，市场前景广阔。公司此次募投项目前瞻布局通信模组市场，有望在 5G 时代取得领先。

　　通信模组产品率先合作，将进一步推动闻泰安世整合。闻泰科技在智能终端 ODM 行业深耕数年，对于通信芯片产品具有深 刻的理解，2019 年 4 月，闻泰科技推出了首个基于高通 SD X55 平台的 5G 通信解决方案；安世集团具有电子应用领域的标 准器件生产能力和行业领先的封测技术，闻泰科技与安世集团已经合作研发并顺利推出基于 4G 的车载通讯模块产品。随着 5G 商业化逐步推进，依托于闻泰科技与安世集团的持续研发能力和自建研发平台，将持续地从 4G 通信技术向 5G 通信技术 演进，并不断创新封装形式，进一步实现通信模组及智能终端的高集成化、小型化和低成本，提高产品的整体性能和市场竞 争力。本次募投项目的实施，有利于安世集团先进工艺技术在国内落地，深入推动闻泰科技与安世集团的并购整合，发挥积 极的协同效应。